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Vismid® LDS——高性能激光直接成型材料
Laser Direct Structuring, 简称为 LDS, 是一种利用激光在树脂基体上加工超细电路的方法。
注塑
用LDS材料注塑要激光直接成型的制件。
激光活化
把一种特殊的添加剂加入到树脂中使其具有激光活化的功能，当激光雕刻时，会产生物化反应以形成金属核，这种金属核在镀铜中起着催化剂的作用。
金属化的流程是先清洗制件，接着进行无电化学镀铜，铜层厚度约5-8μm，最后才镀镍和闪镀金。
组装
天线，传感器，其它电子电气部件
规格 |
描述 |
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PC/ABS |
Vismid® 3200LDS |
良好的韧性和寸稳定性 |
Vismid® 3201LDS |
UL 94 V-1，良好的韧性和尺寸稳定性 |
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PC |
Vismid® 2100LDS |
优良的韧性和寸稳定性 |
Vismid® 2102LDS |
UL 94 V-0，优良的韧性和尺寸稳定性 |
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Vismid® SOL 2100LDS |
可着色，优良的韧性和寸稳定性 |
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Vismid® SOL 2102LDS |
可着色，UL 94 V-0，优良的韧性和尺寸稳定性 |
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Vismid® SOL 2360LDS |
30%GF增强，可着色，高强度，高刚性，优异的尺寸稳定性 |
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PA10T |
Vismid® SOL 6360LDS |
30%GF增强，高强度，极低吸水率，高尺寸稳定性，高耐温性，适合无铅回流焊SMT制程 |
Vismid® SOL 65250LDS |
35%GF/矿物，极低吸水率，低翘曲，高尺寸稳定性，高耐热，适合无铅回流焊SMT制程 |
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Vismid® SOL 6954LDS |
导热，极低吸水率，低翘曲，高尺寸稳定性，高耐热 |
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LCP |
Vismid® SOL 8365LDS |
30%GF增强，高耐温性，高流动性，高尺寸稳定性，适于薄壁快速成型和无铅回流焊SMT制程 |
Vismid® SOL 8485LDS |
40%矿物增强，高耐温性，高流动性，低翘曲，高尺寸稳定性，适于薄壁快速成型和无铅回流焊SMT制程 |
